北京PK10人工在线计划

  • EN
 
  • app download

职场百科   职场文库   招聘信息  北京PK10人工在线计划

您所在的位置:最新招聘信息 >全国职位信息 >封装工程师招聘信息

职位推荐:路桥工程机械液压设计助理医师心电图医师检测质检员空间设计师会展管理微博营销内部审计搜索算法洗头工PCB设计学术研究育婴师婚介

职位分类:不限

更多
更多:

已选条件:
封装工程师
清除条件
全选
申请职位

软件工程师三星电子(苏州)半导体有限公司苏州-工业园区5.5-7千/月09-04

学历要求:本科|工作经验:无需经验|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

任职要求:1. 学历:本科2. 专业:理工科(电子/微电子/计算机/自动化/测控/机械)3. 外语:英语4级及以上,具有熟练的听说写能力4. 技能要求:(满足1+2 或者 3+4 )1)熟悉python语言编程开发,有C++开发经验2)有计算机视觉、图像处理、OCR识别相关项目经验,掌握机器学习、深度学习等框架或者算法;3)熟悉 WINDOWS OR Linux OR UNIX 平台下的编程 JAVA/C,熟悉网络编程协议;4)熟悉 ORACLE环境,具备SQL,PL/SQL编写能力;5. 乐观开朗,积极向上,责任心强;具有较强的沟通和协调能力。岗位职责:1.从事计算机视觉、机器学习与模式识别等人工智能相关的算法设计和研发,参与人工智能、AI云相关业务系统设计、开发、集成等工作2.公司Server及DB管理与维护、生产系统接口维护与改善

立即申请
收藏

生产主管广东科信电子有限公司深圳-龙岗区6-8千/月09-04

学历要求:中专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|北京PK10人工在线计划公司规模:500-1000人

1.具备半导体封装经验及从事生产管理工作经验;2.具有良好的领导能力、组织协调、判断与决策能力、人际能力、沟通能力、计划与执行能力;3.负责对日常生产进行合理调配及管控,保证生产运转正常,提高生产效率、减少损耗、确保产品质量。 4. 负责本工段的人力资源规划与配置,培训有着力的人才,并有效管理及考核。 5.负责本工段现场6s管理,以维持良好生产环境。 6.负责对要工段成员实施劳动纪律规范化管理,组织对员工的各项培训。 7.负责本工段生产管理文件及相关规章制度的制定并贯彻实施。 8.负责配合其他部门完成新设备的验收工作及新材料、原辅材料的质量认定工作。 9.负责参与生产异常、质量事故的调查、分析及处理,提出解决建议。

立即申请
收藏北京PK10人工在线计划

封装工程师无锡中微亿芯有限公司无锡-滨湖区1-1.5万/月09-04

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:国企|公司规模:50-150人

北京PK10人工在线计划1.  能够承担WBBGA、FCBGA及SIP封装项目,包括评估和对接封装厂,评估封装方案设计; 2.  基板(Substrate)的布局、布线设计、EM仿真; 3.  评估分析封装方案的可行性,与封装厂一起为产品选择合适的有竞争力的封装方案和设计; 4.  熟悉芯片封装工艺,对接封装厂技术人员,为产品评估选定封装厂和封装方案设计; 5.  懂得封装的结构力学、温度场、热应力有限元仿真分析和真空寿命研究,输出分析报告,为封装设计、工艺实施提供持续优化的参考依据; 6.  处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常, 能够协助质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常,配合销售人员解决封装厂、终端客户生产过程中出现的问题; 任职资格: 1.  本科及以上学历(高学历者优先考虑)电子工程、半导体、微电子或相关专业; 2.  熟练使用Cadence、CAD、Ansys、ADS与HFSS等相关软件,有封装工作经验优先考虑; 3.  体验过PCB电装,了解工艺流程,接触过波峰焊、回流炉等设备的优先。 4.  具有良好的沟通能力,分析问题能力,较强的协调能力,以及团队合作意识 。

立即申请
收藏

WB Sr. Process Engineer威讯联合半导体(北京)有限公司北京1.5-2万/月09-04

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:外资(欧美)|公司规模:1000-5000人

感谢您对本公司职位的关注,本职位工作地点在北京。请求职者详细阅读工作职责和任职资格以后,再进行简历投递。本公司位于北京亦庄经济技术开发区,公司提供多条线路班车,请应聘者视路程远近及交通状况投递简历。 Responsibilities: 1. Lead and participate in all process and equipment related continuous improvement effort and activities to achieve company quality and business goals. 2. Lead process and equipment investigation to identify root cause for quality issues reported from internal and external customers and ensure effective and timely closure. 3. Lead process and production team and formulate effective solution path for problems concerning production quality, yield, and reliability cycle time and equipment to drive cost down. 4. Main contact window to production and planning support and always ensure any escalations (line down, quality issue, material issues) is attended on time with minimal impact of line down. 5. Work with internal and US stakeholders in module road map projects. 6. To document maintenance procedures, process control specifications, control plan, FMEA, machine work instruction and PM work instruction and periodically review it and make the necessary review to ensure it is up to date. Requirements: 1. Bachelor or experience equivalent to that – Engineering related majors. 2. More than 5 years working experience in Wire Bonding process, strong hands on in process development as well as equipment in relevant Assembly process.3. Be able to solve problems independently through in-depth engineering skill.4. Be able to use various tools skillfully, such as DOE/JMP.5. Ability to lead the team to complete project by good methodology DMAIC/PDCA/Six Sigma.6. Fluent in English, fluent in listening, speaking, reading and writing skills.7. Good engineering sense and be familiar with engineering tools. (8D,FMEA, SPC and etc.).8. Motivated, independent and team player needed. 地址:北京经济开发区同济中路17号邮编:100176

立即申请
收藏

IGBT模块研发广州数控设备有限公司广州0.8-1万/月09-04

学历要求:本科|工作经验:无需经验|公司性质:民营公司|北京PK10人工在线计划公司规模:1000-5000人

岗位职责:1、IGBT模块规格定义、产品原型设计、封装材料选型、设备工具选型、工艺路线确定、型式试验。2、IGBT模块原材料供应商选择确认、零部件设计、相关工装夹具设计、进料检验规范设计、半成品检验规范和成品检验规范设计。3、软件仿真设计4、产品验证过程中的问题分析与解决,客户端的产品失效分析和改进。5、编制IGBT模块产品规格书岗位要求:1、对IGBT芯片及IGBT模块各项参数有良好的理解。2、能够应用comsol,ANSYS等仿真软件。3、熟练应用AUTOCAD、SOLIDWORKS。4、良好的专业英语阅读能力。

立即申请
收藏

产品工程师深圳成光兴光电技术股份有限公司深圳-龙华区6-8千/月09-04

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

1、1一3年相关工作经验;2、熟悉小型单片机模块开发;3、产品主要应用方向为智能家居(红外器件、发射管、接收头、红外模组等);

立即申请
收藏北京PK10人工在线计划

Molding工程师深圳市东方聚成科技有限公司深圳7.5-9千/月09-04

学历要求:高中|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|北京PK10人工在线计划公司规模:50-150人

北京PK10人工在线计划岗位职责:1、负责半导体模封工序的工艺流程及技术改进。2、主要对Fico-ASM-W40设备的调试,工艺参数的设定和优化。3、保障公司设备能在确保品质的情况下能平稳运行。4、对产线作业员的培训及考核。5、服从上司工作安排。 任职资格:1、18-38岁,高中以上学历。2、对以上机器设备熟练操作,具有技术改进能力。3、责任心强,上进心强,较强的团队协作精神。4、有半导体封测行业3年以上工作经验。 工作地点:宝安沙井新桥(工资待遇从优)

立即申请
收藏

封装设计工程师苏州日月新半导体有限公司昆山0.8-1万/月09-04

学历要求:本科|工作经验:无需经验|公司性质:合资|北京PK10人工在线计划公司规模:1000-5000人

1. 解读客户信息,依据厂内design rule,使用CAD软件设计Bonding drawing,维护系统信息; 2.使用CAD/cadence软件完成Lead frame/基板封装设计,能识别设计风险,与供应商沟通确认最优设计方案; 3.与厂内沟通设计方案,处理产线异常; 4.印字程式设计,解读客户SPEC文件。 任职要求:1.本科及以上学历,电子信息,通讯相关专业;2.了解wirebond,Flipchip等封装原理;3.熟练使用AutoCAD设计绘图软件;4.具有良好的沟通能力,分析问题能力和协调能力,有团队合作意识;5.英语读写能力良好。  

立即申请
收藏

技术专家/Cadence上海翼甲信息科技有限公司上海-闵行区1-2万/月09-04

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

任职要求:1、 信息电子、电路、或计算机自动化专业,本科及以上学历;2.、1~3年技术支持工作经验(实习的工作年限不计算在内);年龄25-30岁;3、必备条件:会Cadence或 Allegro或OrCAD软件;4、. 具备英语听、说、读、写能力,英语四六级,具备日常工作沟通、处理工作邮件及口头表达能力;5、. 具备学习新知识、新技术的能力和动力,有业务钻研精神和独立思考能力。性格开朗,亲和力强,愿意沟通。积极进取具备良好的团队合作精神。6、身体健康,可以承受工作压力岗位职责:1、维护和跟进新老客户,提供技术支持;2、为有需要的客户提供技术培训;3、不断提高自身软件应用技术。上班地址:宜山路1888号瑞特大厦(地铁9号线合川路站1号出口500米)正常做五休二,无加班

立即申请
收藏

QA工程师辰芯半导体(深圳)有限公司深圳-南山区0.6-1.2万/月09-04

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

岗位职责: 1.负责接受和处理顾客的各类疑问、投诉,并按规定程序及时传递到相关部门及人员,跟踪整改进度和实施效果,并实施内部信息的传递和沟通; 2.负责收集与统计客户的质量数据和信息,及时通报质量信息和质量报警; 3.负责组织质量、供应商、生产和产品工艺及研发部门做好产品的改进和优化工作; 4.负责建立良好的顾客关系,开展顾客培训、信息沟通,及时加强顾客与公司间的信息交流等。   任职要求: 1.大专及以上学历,电路设计、材料、化学等相关专业; 2.模拟类半导体原厂5年及以上质量相关的工作经验; 3.半导体行业质量或封测制程工作相关经验,熟悉芯片封装制造工艺和常用质量工具; 4.具有非常强的沟通能力和协调能力,具有较强帮助客户解决问题的能力; 5.能承受一定的工作压力,具有较强的自我管理和工作协调能力,高效地处理客户质量问题。  企业正值高速发展时期,诚邀有识之士加入我们团队!有才干的你不要再低调了!一但录用,我们会为您提供:1、完善的假期组合上班时间5天7.5小时工作制(上午09:00-12:00 下午13:30-18:00)2、福利、丰富多彩的员工生活 富有竞争力的薪资水平,骨干可享受期权激励; 各类保险、住房公积金、法定节假日;免费体检、节假日礼品礼金、旅游、团建、文体活动等等; 充满挑战性和创造性的项目,足够的成长机会; 巨大的上升空间,充分展示才华的舞台,不拘一格的晋升机制;工作地点:深圳市南山区科苑路16号东方科技大厦1903(深大地铁口900米)联系人:纪小姐 联系电话:0755-26913229

立即申请
收藏北京PK10人工在线计划

Supplier Quality Engineer /供应商质量工程师广州慧智微电子有限公司上海1.3-2.5万/月09-04

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:50-150人

职责:    1.参与新供应商的选择,导入合格供应商    2.在充分了解供应商的生产流程和关键控制点基础上,帮助供应商在生产过程和质量控制等方面找出潜在的问题;    3.了解原材料特性,处理供应商来料异常    4.对供应商的生产良率监控,并定期对供应商进行评分;    5.处理供应商质量问题,包括供应商产线发现的问题及客户端反馈的与供应商相关的质量问题。确保不合格材料得到及时、正确地处置;    6.制定年度供应商审核计划,进行年度供应商过程审核,出具详细、完整的过程审核报告;并负责审核发现的不合格项的整改跟踪,直至改善完成;    7.针对subcon的制程不良进行柏拉图分析,推进top X项的持续改善以提升产品良率;    要求:    1.本科及以上学历;    2.理解JEDEC标准以及半导体封装测试流程,SIP经验***;    3.有集成电及相关行业SQE工作经验或者封测厂质量管理经验为佳;    4.熟悉常用质量工具,如FEMA,Control Plan, OCAP, 8D等;    5.英语读说写能力;    6.对质量数据和质量问题敏感,有强烈的质量意识。

立即申请
收藏

电子工程师(五险一金双休)江苏宏微科技股份有限公司常州4.5-7千/月09-04

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

任职要求:1、本科及以上学历,电力电子、半导体或相关专业,其它备选专业:机械、机电一体;1年以上相关新产品导入工作经验;2、熟练应用AUTOCAD、Solidworks;3、对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力;良好的英语听说读写能力;4、具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力;5、德才兼备,求真务实,开拓创新;综合素质高,有良好的个人品质。岗位职责:1、制定新产品开发的计划及实施方案;2、负责新产品的结构设计、工装治具设计、工艺路线设计、测试设计、包装设计;3、负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计;4、设计变更方案设计与实施5、产品良率维护和转产;6、协助工艺工程师进行工艺改善;7、负责模块产品的失效分析;

立即申请
收藏

生产测试工程师(应届生)睿兴科技(南京)有限公司南京-江宁区1-1.8万/月09-04

学历要求:硕士|工作经验:在校生/应届生|公司性质:合资|公司规模:少于50人

1. 撰寫生產規格2. 設計PCB3. 撰寫程式,流程自動化4.EQC維護與開發任职要求:1. 電子電機控制信息相關科系2. 有MCU使用經驗尤佳3. 孰悉C語言4. 良好的人際溝通與學習能力

立即申请
收藏北京PK10人工在线计划

后道Assembly助理工程师/工程师长电集成电路(绍兴)有限公司异地招聘0.7-1.7万/月09-04

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:合资|公司规模:150-500人

1.      热爱半导体事业,工作细心,有责任感;2.      有封装厂工作经验,并且有D/B或 FC 相关工作经验3-5年,能熟练使用ASM, ESEC和Besi 的D/B设备,有FC或TCB工作经验更佳;或有Underfill 相关工作经验1-3年;或Molding相关工作经验3-5年,熟练使用ASM/Yamada设备;3.      能独立处理在线异常,了解OCAP;4.      能独立完成设备保养规范,操作规范等制定;5.      全日制本科毕业;8年以上工作经验,大专毕业也可,具体根据面试情况定薪资:面议工作地点:前期1.5-2年左右的时间在江苏江阴,后期定点在浙江绍兴

立即申请
收藏北京PK10人工在线计划

制程工程师(敦南微电子)上海旭福电子有限公司无锡4.5-6千/月09-04

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:外资(非欧美)|北京PK10人工在线计划公司规模:500-1000人

Essential Job Function: 1.负责焊接、清洗制程的良率改善2.负责焊接、清洗制程异常分析改善3.定义优化制程参数及规格Experience: 1.半年以上半导体封装或设计经验者优先2.了解整流器件工艺及性能Education & Special Skill: 大学专科,微电子、机械设计、材料或物理专业,英语读写流利,CET-4,良好的沟通能力应届毕业生亦可

立即申请
收藏

先进封装工程师苏州达晶微电子有限公司苏州-高新区0.8-1.3万/月09-04

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:50-150人

1、能独立完成DFN、QFN、SOD、SOT、及大功率芯片封装产品的封装工艺设计,有Clip封装经验者尤佳。2、负责公司芯片封装工作,包括封装选型、NPI导入、相关封装测试要求文档的撰写.可靠性方案评估和结果审核、封装失效分析等;3、作为桥梁和芯片设计团队交流;与第三方封装厂进行技术协同和项目协调,确保封装设计最优化,保证产品质量。寻找合适封装厂,实现产品量产;4、跟踪产品的封装良率,负责解决产品量产阶段与封装相关的问题;5、负责相关可靠性测试及结果分析。职位要求1、微电子或半导体工程相关专业,大专以上学历。2、具有封装设计或封装工艺制造三年相关经验,有封装厂或fabless封装设计和工程经验;3、较强的沟通及组织能力;能与内部芯片设计团队及外部封装工厂进行无缝衔接,协调。4、有团队协作精神,较好的英文读写能力;5、能适应经常性出差。

立即申请
收藏

管壳封装工艺工程师珠海光库科技股份有限公司异地招聘1.5-2.5万/月09-04

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:上市公司|公司规模:500-1000人

北京PK10人工在线计划岗位职责:负责调制器器件管壳封装工艺,包括来料处理、芯片组件入壳、胶合、烘烤、封盖、密封、捡漏等工艺和设备。招聘要求:熟悉光通讯器件制程工艺熟悉器件密封工艺和设备;能设计或搭建工装,或者提出要求;仔细、动手能力强;相关专业本科学位以上;2年以上相关工作经验。

立即申请
收藏

半导体封装工艺工程师武汉盛为芯科技有限公司武汉-江夏区0.8-1.1万/月09-04

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|北京PK10人工在线计划公司规模:50-150人

北京PK10人工在线计划岗位职责:1、负责光器件产品工艺开发2、负责工艺DOE实验优化, 工艺验证3、负责光器件相关工艺问题分析优化及改进验证任职要求:1、光电子技术、材料、 物理电子、半导体本科及以上985/2112、光电子员器件或半导体元器件开发背景,熟练使用自动化设备3、具有良好的沟通能力及执行力,良好的合作精神.

立即申请
收藏北京PK10人工在线计划

封装设计工程师深圳市沃芯半导体技术有限公司深圳-南山区1-3万/月09-04

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

封装设计工程师(1)根据相关design rule, 完成FC-LGA/BGA,QFN等不同SIP类型封装设计;(2)封装的SI/PI,thermal和应力等仿真工作;(3)使用AUTOCAD/Cadence等软件完成Leadframe/Substrate布线;(4)建立并更新相关封装的设计准则;  (5)  封装可靠性评估;要求:(1)电子封装,材料,机械,自动化,电子信息,通信等相关专业,硕士两年以上经验或本科5年以上工作经验;(2)英文读写熟练;(3)精通LGA/BGA 和QFN 封装设计和Leadframe/substrate layout;(4)熟悉和了解高速信号的处理和布线原则,以及信号完整性;  (5) 熟练使用Cadence APD, Sigrity UPD,AUTOCAD 等设计绘图软件;(6)熟悉基板制作厂和封装厂的生产流程和工艺(7)良好的语言表达能力、性格外向、善于沟通;(8)有 Hybrid ,SIP 和module 封装设计经验的优先

立即申请
收藏

封装工程师昆山灵科传感技术有限公司异地招聘1-1.5万/月09-04

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

负责压力传感器产品封装结构的设计,工程样品及小批量生产技术问题的解决;负责封装、测试治具及设备的开发和维护;负责产品测试评估和相关规格书撰写和修改;负责压力类工程实验,压力类衍生项目开发及实现研发项目按计划有效推进;协助质量/销售部门解决客户技术问题。岗位需求:   1.本科及以上学历,电子类或机械类专业优先,2年以上电子行业工作经验;   2.具有良好的数电、模电和电子线路基础,掌握IC产品测试的相关知识;   3.熟悉测试版的设计及制作,熟练使用PCB制作的相关软,熟悉单片机或DSP的使用和编程,会使用LabVIEW;   4.较强的沟通能力、灵活应变能力、学习能力、较好的团队协作精神;   5.  工作地点:昆山市经济技术开发区。

立即申请
收藏

全选
申请职位
共15页,到第确定

-中高端人才求职平台

招聘职位: 后端开发,前端开发,移动端开发,测试,产品/设计/运营
招聘职位: 财务审计,合规与风险控制,后台运营,投行,销售
招聘职位: 房地产开发,建筑工程,规划设计,商业,市场营销
招聘职位: 汽车新能源,软件与汽车电子,生产制造,质量管理,供应链管理