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封装研发工程师
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芯片封装工程师北方夜视技术股份有限公司南京分公司南京-江宁区12-18万/年09-08

学历要求:硕士|工作经验:在校生/应届生|公司性质:国企|公司规模:500-1000人

岗位职责:1、负责器件封装选型,pinmap设计;2、研发芯片产品封装基板设计,热、盈利模拟仿真,电性能仿真,实现小型化、高可靠性;3、与芯片前端、后端、硬件、产品工程协调合作。任职要求:1、微电子、物理电子学、电子电路、电子科学与技术等相关专业,硕士以上学历;2、具备半导体器件,特别是图像传感器封装工艺经验者优先;3、具备良好的英文表达及交流能力。

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研发工程师(molding工艺)中芯长电半导体(江阴)有限公司无锡-江阴市0.8-1.1万/月09-08

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:合资|公司规模:500-1000人

工作职责:1.新制程结构设计与开发,新机台评估及导入验证;2.新产品、新模具、新材料开发研究及量产导入。3.持续完善工艺方案。任职要求:1.本科及以上学历,微电子、化学与材料、物理学、电子信息科学与技术等理工科专业;2.具备五年以上molding工艺相关经验;3.认真负责,态度积极,善于沟通。

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技术部工程师-表面处理江苏普诺威电子股份有限公司异地招聘1-1.6万/月09-08

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

全日制本科及以上学历,电子/化工等理工科专业;具有5年以上PCB厂表面处理制程工程经验;具备制程参数设定、优化及异常处理能力;有团队管理经验优先。

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芯片封装设计工程师(北京)江苏华创微系统有限公司北京1.5-2万/月09-08

学历要求:本科|工作经验:在校生/应届生|公司性质:民营公司|公司规模:

岗位职责l  负责制定芯片封装方案;l  与后端及系统应用团队协同完成bumpmap及ballmap的制定和优化;l  协同开展封装基板设计,与供应商协同完成基板设计review、可制造性review;l  负责芯片封装电、磁、热、结构设计与仿真;l  负责封装相关技术方案、设计报告、仿真报告编写;l  负责相关技术沟通、协调,确保封装设计最优;l  负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。微电子学与固体电子学、电路与系统、通信工程、计算机等相关专业

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IGBT模块研发广州数控设备有限公司广州09-08

学历要求:大专|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:

北京PK10人工在线计划工作内容:1、IGBT模块规格定义、产品原型设计、封装材料选型、设备工具选型、工艺路线确定、型式试验;2、IGBT模块原材料供应商选型,负责零部件设计、相关工装夹具设计、进料检验规范设计、半成品检验规范和成品检验规范设计等相关工作;3、软件仿真设计;4、产品验证过程中的问题分析与解决,客户端的产品失效分析和改进;5、编制IGBT模块产品规格书。岗位要求:1、对IGBT芯片及IGBT模块各项参数有良好的理解;2、能够应用comsol,ANSYS等仿真软件;3、熟练应用AUTOCAD、SOLIDWORKS;4、良好的专业英语阅读能力。

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LED封装工程师深圳市华夏光辉照明科技有限公司深圳-南山区0.6-1万/月09-08

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

北京PK10人工在线计划1、从事LED封装工作3年以上,从事LED SMD 封装行业2年以上工作经验;2、熟悉LED封装制造工艺及样品制作流程,并对生产制程工艺有全面管控能力;3、精通白光 LED产品开发和其它光源产品的开发工作;4.负责LED封装新产品研发4.1、新产品研发物料治具评估、样件制作、试产小批量跟进等工作及对应的实验报告(或试产小批量报告);4.2、新产品研发每个阶段评审资料的拟制及整理建档;4.3、选用符合新产品要求的物料5.负责LED封装产品升级维护5.1、新物料替换(技术更新)的试验验证和试产小批量导入跟进,并做出对应的试验报告;5.2、产品可靠性试验的测试及数据分析,并对出现的可靠性异常及时做出应对方案;6.负责LED封装新产品跟进6.1、特殊产品制样、送样确认和生产状况进度跟进;6.2、根据客户成品的要求,提出解决方案或引导客户需求,并送样确认。任职要求:1、专科及以上学历,2、具备较强的逻辑思维能力、分析能力,能够独立制定实验方案,并得出结论;3、独立编写技术资料的能力;

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研发工程师深圳市同一方光电技术有限公司深圳0.8-1.5万/月09-08

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|北京PK10人工在线计划公司规模:500-1000人

北京PK10人工在线计划半导体技术1、协助SMD技术部技术人员管理工作。2、重点开发陶瓷基板3535系列产品,陶瓷基板5050系列产品,EMC7070系列产品。3、对负责区域的产品进行产品推广,解决市场部技术需求,适当的时候协助业务部拜访客户,解决客户技术问题。4、协助上级对技术部其他系列产品统筹性协助管理和安排,跨部门沟通协调,主导技术类工作开展。5、负责主导产品开发,关键技术解决,产品制样,产品试产,产品宣导,产品推广等系列统筹工作。任职要求:1、大专及以上学历,30-38岁之间,理工科专业;2、精通SMD系类产品开发,特别是EMC系列产品关键管控点;3、对产品开发和物料评估流程有管理和规范性的经验;4、对芯片特性和亮度熟悉有足够的经验和判断力。

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Wire bond工程师华进半导体封装先导技术研发中心有限公司无锡0.8-1.2万/月09-08

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:合资|公司规模:150-500人

北京PK10人工在线计划1.负责Wire bond 工艺,与前后站点的工程师合作确保产线顺利运行,包含在线工艺管理,开发新产品工艺,关键工艺指数管理,解决在线工艺问题。2.参与临时项目研发团队,负责本站工艺技术研发。根据项目需求,分析工艺难点,制定工艺方案。3.准备实验材料、设备和治具,按要求开展工艺实验和样品制作。4.收集和记录实验数据,并进行分析,提交实验报告和相关技术文档。5.负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准。负责技术工艺培训,对生产线进行技术指导。6.工艺成本控制。任职资格:1.有半导体封装量产企业工作经历;2.拥有2年以上Wire Bond实际工艺管控和产品调试工作经验,熟悉半导体产品封测相关工艺流程;3.熟悉 Wire bond 金线和铜线工艺,熟悉wire bond相关设备,有K&S设备实际调试经验。4.熟悉 SPC、FMEA 等相关专业技能;5.具有良好的团队合作精神和进取精神。

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Die Bond/Wire Bond工程师南京镭芯光电有限公司南京-浦口区1.5-2万/月09-08

学历要求:本科|工作经验:8-9年|公司性质:合资|北京PK10人工在线计划公司规模:50-150人

1.   负责COS贴片和打线的工艺开发。 2.   负责夹具及参数的优化和确立。 3.   负责或参与工程阶段转入量产阶段可靠性、一致性和良品率的跟踪与问题解决。 4.   新产品导入阶段各项DOE试验验证。 5.   负责对工程技术人员的相关业务培训和知识转移。   职位要求:   1.   工程类相关专业,本科以上学历。 2.   6年左右工作经验,其中3年左右光通信或高功率激光器行业die bond/wire bond相关经验。 3.   精通贴片(die bond)和/或打线(wire bond)封装过程主要控制点及控制方法。 4.   熟悉control plan、FMEA以及process flow。 5.   熟悉die bond,wire bond封装主要材料特性,如:划片刀、吸嘴、顶针、焊丝、劈刀、夹具等。 6.   可以独立进行相关工程DOE。 

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封装设计工程师苏州天孚光通信股份有限公司苏州-高新区1-1.5万/月09-08

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:1000-5000人

北京PK10人工在线计划岗位职责:1.  负责半导体通信产品封装结构设计;2.  负责器件封装工艺方案制定,工艺流程优化及改善 ;3.  配合光学结构设计与开发;4.  负责器件失效分析与改善;5.  半导体光器件散热材料制定与仿真分析;任职资格:1. 本科及以上学历,光学工程、物理、半导体激光器、光通讯相关专业;2. 熟悉半导体激光器原理和结构设计,有丰富的半导体激光器研发经验;3. 熟悉半导体器件封装的工艺和产品;4. 熟练掌握solidworks /AutoCAD 绘图软件;5. 有100G,200G,400G器件封装工艺经验优岗位描述。

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产品高级工程师(车灯LED封装方向)佛山市国星光电股份有限公司佛山1.5-2万/月09-08

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:上市公司|北京PK10人工在线计划公司规模:1000-5000人

北京PK10人工在线计划1、负责对接客户的项目需求,制定项目开发计划,按照开发计划制作样品; 2、负责根据客户需求和样品试制的信息反馈,组织召开项目相关的各类技术评审,产品可靠性验证,安排进行小批试产和大批试产,并协调处理试产的情况; 3、负责所属产品相关产品技术文件的编写,完成产品的量产技术资料移交; 4、负责所属产品的推广资料的编制和展示样品的制作; 5、负责售前技术交流和售后技术支持工作; 6、按照部门要求完成上级领导部署的其他工作内容; 任职要求:1、本科及以上学历,光电、机械设计、电子、自动化等相关专业;2、了解前装或后装LED车灯技术原理和市场现状;3、 精通LED技术,具有3年以上LED车灯开发经验,在同类岗位任职2年以上,有散热设计、光学设计能力者更佳;4、有敏锐的市场嗅觉和逻辑思维能力,根据对客户需求分析和客户体验细节的把握做好产品的规划。5、有较强的团队融合能力,超强责任心、执行力,具有奉献精神,能够承受工作压力和挑战。 其他补充:国际大公司Osram、Cree、三星、LUMILED、亿光、隆达同等岗位任职的优先,在所列公司工作5年以上的更佳。

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封装可靠性工程师(J11436)长江存储科技有限责任公司武汉1-1.6万/月09-08

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:国企|公司规模:5000-10000人

北京PK10人工在线计划工作职责:研究封装设计、工艺、材料对存储芯片器件和封装可靠性的影响,理解失效机理,在芯片封装研发阶段进行可靠性评估和认证。1. 熟练掌握封装可靠性测试机理和相关的标准规范,制定正确的测试方案和计划,执行可靠性评估与认证,并负责结果审核和提供认证报告。2. 掌握封装可靠性失效机理,建立与封装工艺和材料的相关性分析,协助封装可靠性和质量的改善。3. 与内部进行技术交流,了解封装方案设计,熟悉封装材料特性和工艺流程。4. 参与Package DOE Review,掌握关键参数的特性和影响,评价Package DOE的覆盖面和有效性。5. 主导Package qual. assembly inline parameter and data review。6. 负责Package PCRB/MRB case的可靠性方案制定与评估。7. 负责封装可靠性定期抽样评估,进行封装质量监控。任职资格:1. 全日制本科或硕士学历,微电子、材料、物理等相关专业。2. 熟悉封装厂的生产流程及工艺,有2~8年封装设计和材料特性研究经验。3. 中英文熟练,优秀的学习能力和沟通表达能力。

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研发技术员深圳市晶锐光电有限公司深圳-光明新区6-7.5千/月09-08

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|北京PK10人工在线计划公司规模:150-500人

北京PK10人工在线计划1、新物料检测及评估,物料及产品分析;2、有LED封装经验优先;3、应届毕业生均可。

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技术员安徽欧浦思科技有限公司合肥-经开区4.5-6千/月09-08

学历要求:本科|工作经验:无需经验|公司性质:民营公司|公司规模:

岗位职责:1、IC电路器件的设计,包括结构评估、电路图输入;2、产品仿真及参数提取;3、与版图设计师合作完成电路设计;4、编写研发技术文档。任职资格:1、微电子、物理专业,本科及以上学历;英语良好;2、2年以上相关工作经历;3、熟悉半导体工艺流程;熟悉RTL编程、综合、版图及相关的模拟电路设计;4、熟悉相关设计环境和相关操作系统;熟悉shell、Perl等语言,并能熟练进行脚本撰写。

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研发高级工程师(LED封装)苏州汉瑞森光电科技股份有限公司苏州0.8-1万/月09-08

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|北京PK10人工在线计划公司规模:150-500人

1、根据项目开发计划,对LED产品开发项目进行初步立项;2、根据要求组建项目开发小组,组织项目会议制定出项目开发计划报告、时间周期表及职责分工,并进行评审;3、根据设计方案组织开展初始样件的试制、性能参数测试、可靠性性能验证;4、不断提高LED产品性能、包括提高LED产品耐高温性能、降低LED产品热阻,提高LED产品稳定性等;5、对项目开发过程中诞生的新产品、新技术、新工艺等先进技术方案进行撰写专利及知识产权认证,申请保护知识产权;6、能独立统筹完成重大项目的过程运行及管理;7、完成上级交代的临时工作。任职要求:1、专科以上学历,电子信息技术、高分子、光电学等专业;2、3年以上行业经验、2年以上研发项目工作经验;3、受过TS16949五大工具和产品项目开发等方面的培训。其他福利1、项目专案奖励,绩效股权激励;2、较大的晋升机制。

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LF封装设计工程师英诺赛科(苏州)半导体有限公司苏州-吴江区1.5-2万/月09-08

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|北京PK10人工在线计划公司规模:150-500人

北京PK10人工在线计划职责描述1、承接应用团队的新封装需求,调研LF封装设计可行性,提供具有竞争力的设计方案;2、负责完成LF封装设计:POD,LF单元,WB\FC图纸绘制等,并发现设计过程中超design rule的风险,与封装供应商以及LF供应商确认最优设计方案;3、负责封装供应商LF设计图纸的确认定版与文件归档;4、从设计角度提供封装良率提升、可靠性优化、成本降低的建议。 任职要求1、本科及以上学历。半导体、电子相关专业;2、熟练掌握LF设计工具,3年及以上LF封装设计工作经验;3、良好的沟通交流能力,思维敏捷,条理清晰;4、熟悉LF封装结构和工艺流程及主要材料特性;5、具有极强的责任心,能够适应加班,愿意接受挑战性工作。 语言 英语水平4级以上,能使用英文进行邮件沟通和会议交流。

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封装设计工程师深圳市沃芯半导体技术有限公司深圳-南山区1-3万/月09-08

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

北京PK10人工在线计划封装设计工程师(1)根据相关design rule, 完成FC-LGA/BGA,QFN等不同SIP类型封装设计;(2)封装的SI/PI,thermal和应力等仿真工作;(3)使用AUTOCAD/Cadence等软件完成Leadframe/Substrate布线;(4)建立并更新相关封装的设计准则;  (5)  封装可靠性评估;要求:(1)电子封装,材料,机械,自动化,电子信息,通信等相关专业,硕士两年以上经验或本科5年以上工作经验;(2)英文读写熟练;(3)精通LGA/BGA 和QFN 封装设计和Leadframe/substrate layout;(4)熟悉和了解高速信号的处理和布线原则,以及信号完整性;  (5) 熟练使用Cadence APD, Sigrity UPD,AUTOCAD 等设计绘图软件;(6)熟悉基板制作厂和封装厂的生产流程和工艺(7)良好的语言表达能力、性格外向、善于沟通;(8)有 Hybrid ,SIP 和module 封装设计经验的优先

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体系工程师江西鸿利光电有限公司南昌1-1.5万/月09-08

学历要求:大专|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|北京PK10人工在线计划公司规模:1000-5000人

体系建设:1、建立健全体系管理制度,优化体系管理流程,满足ISO9001,ISO14001等体系求; 2、督促各部门严格遵守各项体系管理制度,发现有违反制度流程现象,及时指导改善。审核管理:1、根据年度体系内部外部审核计划,合理协调各项资源按时按量保质完成体系审核工作;2、根据客户审厂问题项情况,合理安排对策进度,做好整改管理;其他:1、体系推行与维护及文件的编写、修订、监督;2、内审计划、检查表的编制、内审报告的总结; 3、管理评审计划的编制与实施; 4、不符合项的跟踪及结果的验证; 完成上级领导交办的其它工作事项

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PE工程师敦泰科技(深圳)有限公司深圳-南山区0.8-1.5万/月09-08

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:500-1000人

北京PK10人工在线计划  技能要求: 1.了解基板类和框架LF类的基本生产流程;2.三年以上的半导体封装经验,能够独立完成封装BOM评估和选型;3.跨部门的沟通和协作;4适应短期出差;5.工作态度积极,主动性较高,责任感强,思路清晰,组织协调能力强  工作内容: 1.独立完成封装方案的选型评估,满足R&D及市场部的各项需求,能够与第三方封装厂协作完成可制造性的设计图纸;2.熟悉BGA/LGA等基板类封装工艺,并且精通QFN等框架LF类封装工艺;3.熟悉IC产品从工程NPI导入进入量产MP的各种需求和良率控制,参与内部的封装设计flow的制定和工艺文件的完善  

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芯片技术文档经理盛科网络(苏州)有限公司苏州-工业园区1.5-2万/月09-08

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:合资|北京PK10人工在线计划公司规模:150-500人

1、负责芯片部门芯片项目接口代工厂的后端晶圆制造, 封装,CP和FT测试,负责项目制造、封装和测试过程的跟踪和相关技术文档的撰写;2、负责芯片部门芯片项目对接外协单位的芯片测试项目梳理和测试结果的追踪审核,并撰写相关技术文档;3、负责芯片项目的质量问题全过程跟踪,失效分析和组织公司相关部门做芯片失效分析,并撰写相关的报告;4、协助客户及第三方驻厂审核。岗位要求:1、本科或以上学历,理工类相关专业;2、3年以上芯片研发和生产型企业的研发和生产经验;3、对于Flip chip BGA的芯片封装、CP/FT测试和芯片失效分析有丰富的经验;4、优良的品质意识,以及组织及协调能力;5、熟练运用基础办公软件及优秀的英语书面口语沟通能力;6、具备较强的抗压能力;7、不惧挑战,自信主动,高度的责任意识。

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